您现在的位置:首页  /  农发行之窗  /  详情
农发行重庆市分行与梁平区人民政府 签订“整园授信协议”
作者:庞涛 发布时间:2024-12-12 阅读:863次

金融文化参讯-重庆(庞涛)12月4日上午,中国农业发展银行重庆市分行、重庆市梁平区人民政府签订《支持预制菜产业、低空经济产业高质量发展整园授信协议》。农发行重庆市分行党委书记、行长李楠,梁平区委书记周恩海致辞并见证签约。梁平区委副书记、区长陈孟文主持签约仪式。农发行重庆市分行党委委员、副行长周猷林,梁平区领导殷湖北、刘文洋参加。




签约仪式上,梁平区委书记周恩海代表梁平区“四大家”和百万梁平人民向农发行重庆市分行对梁平经济社会发展的大力支持表示衷心感谢。他指出,当前梁平正在认真落实市委工作要求,大力引导金融机构服务建设以先进制造业为骨干的现代化产业体系,持续加大对预制菜、集成电路等重点产业的信贷支持。农发行重庆市分行长期以来创新服务理念、服务方式,为全市脱贫攻坚、乡村振兴事业提供了精准高效的金融支持。希望双方以签订“整园授信”协议为契机,进一步深化合作,推动政银企合作常态化、深层次,实现金融服务与实体经济发展同频共振。


农发行重庆市分行党委书记、行长李楠表示,梁平是农发行重庆市分行全力落实国家战略部署和服务全市乡村振兴的重点区域,本次“整园授信”协议的签订,标志着梁平区与农发行重庆市分行的合作迈上了一个新的台阶。农发行重庆市分行将聚焦服务国家粮食安全、农业现代化、城乡融合发展、生态文明建设四大板块,持续提升政策性金融服务质效,加快支持一批标志性、示范性项目在梁平落地,以更有力、更有为、更有效的政策性金融支持,服务梁平经济社会高质量发展。


根据协议,双方将进一步深化合作,以重庆梁平高新技术产业开发区为“整园授信”的试点园区,拟在2024至2027年,向梁平区新增110亿元意向授信额度,重点支持高新区基础设施建设、预制菜和低空经济全产业链发展,助推入园企业技术更新、成果转化、转型升级,全力支持梁平区预制菜产业、低空经济产业高质量发展。


农发行重庆市分行本级有关部门负责人,农发行重庆市梁平支行负责人,梁平区有关部门、企业主要负责人参加。

编辑:代碧长

审核:叶子

点赞: +1 0
金融作家芳草地
金融作家
芳草地
返回顶部
返回
顶部